SMT工艺能力 / SMT PROCESS CAPABILITY
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序号 |
项目 |
能力值 |
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1 |
可加工PCB尺寸 |
50*50-250*300CM |
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2 |
可加工PCB板厚 |
0.5--6.0MM |
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3 |
元件尺寸 |
15--150mm |
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4 |
元器件数量 |
6500SMD/板 |
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5 |
IC间距 |
0.2mm |
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6 |
复杂性 |
单面、双面、SMT、DIP、揉性板 |
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7 |
波峰焊 |
选择性波峰焊 |
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8 |
贴片速度 |
0.11S |
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9 |
贴片精度 |
35UM |
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10 |
点胶工艺 |
是 |
